6月25日消息，據(jù)外媒報道，分析師和研究機構(gòu)預計，蘋果今年下半年將推出的iPhone 15系列智能手機中的兩款高端版，也就是iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，將搭載由臺積電采用3nm制程工藝代工的A17仿生芯片，預計是蘋果首款3nm制程工藝的芯片，另外兩款則是搭載iPhone 14 Pro系列同款的A16仿生芯片。

　　但從外媒最新的報道來看，預計成為蘋果首款采用3nm制程工藝芯片的A17，可能會采用不同版本的3nm制程工藝。

　　外媒在最新的報道中披露，早期版本的A17仿生芯片，將采用臺積電的N3B制程工藝，但蘋果計劃在明年的某一時間點，將A17轉(zhuǎn)向N3E制程工藝。

　　外媒在報道中還披露，蘋果計劃在明年將A17轉(zhuǎn)向N3E制程工藝，是他們降低成本的一種方式，以降低效率的方式削減成本。

　　在報道中，外媒提到，同為臺積電3nm制程工藝的N3B和N3E，在多個方面都存在區(qū)別。N3B是初代的3nm制程工藝，由臺積電與蘋果聯(lián)合研發(fā)，N3E則是由臺積電獨家研發(fā)，臺積電絕大多數(shù)的其他客戶將會采用。

　　成本更低，也就意味著N3E制程工藝在其他方面將會有縮水。外媒在報道中也提到，同N3B制程工藝相比，N3E制程工藝有更少的EUV層，晶體管的密度也更低，導致效率上的折衷，但將會有更好的性能。

　　此外，外媒在報道中也提到，N3B準備量產(chǎn)的時間較N3E要更長，良品率也更低，與N3P、N3X及N3S在內(nèi)的臺積電其他3nm制程工藝并不兼容。