全球人工智能芯片組市場正在迅速增長，Transparency Market Research(TMR)研究顯示，2021年全球人工智能芯片組市場估值約為455億美元，該市場2022年至2031年，復合年增長率可能高達31.8%，到2031年，市場規模可能達到7174億美元。

　　這一增長得益于智能消費電子產品需求的增加，包括智能手機、平板電腦、智能揚聲器和可穿戴設備等。智能手機公司正致力于開發低功耗、高處理能力的人工智能設備，如每秒可執行高達5萬億次處理的設備。此外，消費電子產品制造商也在努力開發用于機器人、洗衣機、吸塵器和冰箱等家電設備的通用芯片。

　　在全球市場中，北美地區預計將在預測期內占據主導地位。美國是全球 AI 硬件領域的專家，擁有諸如 Xilinx 和 Intel 等 FPGA 和 NVIDIA、AMD 等 GPU 制造商。

　　亞太地區市場預計將以更高的復合年增長率發展，中國是該地區最大的消費電子和汽車市場，也在制造低端節點的 AI 硬件方面處于領先地位。

　　一些重要的 AI 軟件公司正在努力開發自己的 AI 芯片以擴大其應用。全球人工智能芯片組市場的競爭預計將因此大幅增加。在全球人工智能芯片組市場中的重要參與者包括 Alphabet、NVIDIA、Intel、IBM、Apple、華為、MediaTek、Google、Baidu 和 Graphcore 等公司。

　　全球人工智能芯片組市場主要參與者的一些發展包括:

　　2023年，AMD推出了新的移動 CPU 和 GPU，其中包括首款帶有專用 AI 引擎的x86PC CPU 。AMD還在CES2023上推出了具有卓越游戲性能的全新3D堆疊桌面CPU，以及數據中心APU和AI推理加速器。

　　2022年，聯發科推出了天璣1080。它是天璣系列中適用于5G 智能手機的最新芯片組。與天璣920相比，它擁有更優越的性能和更新的相機功能。

　　2022年，美國商務部國家標準與技術研究院 (NIST)與谷歌簽署了一項聯合研發協議，為新型半導體和納米技術設備創建和制造芯片。

　　全球人工智能芯片組市場正在迅速增長，預計在未來幾年將持續擴大。隨著消費電子產品需求的增加和技術的不斷創新，人工智能芯片組在各個行業中的應用將會不斷增加，推動市場規模的進一步擴大。