據手機中國報道，全球半導體產業市場規模在2023年預計同比降低13.1%至5188億美元，2024年將恢復到6259億美元的市場規模。

　　IDC預測，未來半導體產業將由車用、數據中心、工業及AI等四大新科技應用市場驅動，到2032年，全球半導體產業產值將達到1萬億美元。 當前，半導體市場復蘇的動力主要來自消費電子產業的逐步回升以及對人工智能(AI)芯片的急劇增長需求。華福證券電子行業分析師表示，從需求角度看，2023年第二季度全球個人電腦出貨量首次環比增長，而2023年5月，中國手機出貨量同比增長了25.2%，顯示消費電子需求正在回升。

　　此外，分析師還指出，高性能計算、人工智能物聯網(AIoT)、汽車智能化、擴增現實(XR)等新興領域將成為半導體行業未來長期增長的源泉。麥肯錫的預測數據顯示，到2030年，全球半導體銷售規模有望達到1萬億美元，其中汽車領域的復合年均增長率將在13%到15%之間，成為增長最快的領域。

　　根據TrendForce的預測，到2023年AI服務器出貨量將接近120萬臺，年增長率達到38.4%。AI相關應用推動的計算、存儲和數據互聯芯片需求，有望為半導體行業的發展注入新動力。