今年上半年，聯發科推出了天璣9200+移動平臺，截至目前已有多款機型進行搭載，是目前安卓陣營性能最強的芯片之一。不過聯發科官方很早前就已官宣了下一代的天璣9300旗艦芯片，將帶來更強勁的性能和優異的能效表現，由全新的vivo X100系列首發搭載。而現在有最新消息，近日聯發科官方和數碼博主進一步帶來了該芯片的更多深層信息。

　　據聯發科官方最新發布的信息顯示，聯發科與vivo在AI領域展開深度合作和聯合調校，率先實現了70億參數AI大語言模型、10億參數AI視覺大模型在手機端側的落地，帶來行業領先的端側生成式AI(AIGC)應用創新體驗。而知名數碼博主@數碼閑聊站 隨后也表示，目前聯發科天璣9300的CPU、GPU、AI安兔兔跑分成績三殺小龍8 Gen3。結合此前相關爆料，該芯片基于臺積電N4P工藝制程打造，將首次采用全大核設計，由4顆超大核Cortex-X4和4顆大核Cortex-A720組成，對比競品高通驍龍8 Gen3，聯發科天璣9300多了3顆超大核心，其綜合跑分比高通驍龍8 Gen3高10%左右，這將是安卓陣營最強悍的5G芯片。

　　其他方面，根據此前曝光的消息，全新的vivo X100系列將依舊采用前作的設計思路，后置圓形相機模組，不過此次該機由此前的靠左布局移到了居中的對稱式設計，整體視覺觀感上更加和諧。硬件上該機除了將首發搭載天璣9300移動平臺外，同時還將首發vivo自研芯片V3，綜合體驗相比上一代V2芯片有明顯提升。Pro版會首發搭載Vario-Apo-Sonnar長焦鏡頭，采用OV64B傳感器，具有6400萬像素，1/2英寸大底，單像素尺寸0.7μm，變焦能力非常出色。

　　據悉，全新的vivo X100系列將首發搭載天璣9300旗艦芯片，并且還講是行業第一款在天璣平臺上做到衛星通信的旗艦手機