三星電子計劃于明年推出一項先進的三維(3D)芯片封裝技術，以與代工龍頭臺積電(TSMC)展開競爭。

　　總部位于韓國水原市的這家芯片制造商將使用該技術——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連技術)——來集成高性能芯片所需的存儲器和處理器，包括 AI 芯片，并大幅減小其尺寸。

　　根據熟悉情況的人士透露，三星計劃在 SAINT 品牌下推出三種技術——SAINT S，垂直堆疊 SRAM 存儲芯片和 CPU;SAINT D，涉及處理器(如 CPU 和 GPU)和 DRAM 存儲器的垂直封裝;以及 SAINT L，堆疊應用處理器(APs)。

　　目前的 2.5D 封裝技術在大多數情況下是將不同類型的芯片橫向并排組裝。

　　三星的一些新技術，包括 SAINT S，已經通過了驗證測試。然而，三星計劃在與客戶進行進一步測試后，明年推出其商業服務。

　　封裝是半導體制造的最后步驟之一，它將芯片放置在保護殼中以防腐蝕，并提供接口以組合和連接已制造的芯片。

　　領先的芯片制造商如臺積電、三星和英特爾公司正在激烈競爭先進封裝技術，該技術集成不同的半導體或垂直連接多個芯片。先進封裝技術允許將多個設備合并并作為單一電子設備進行封裝。

　　封裝技術可以在不縮小納米尺寸的情況下通過超精細加工提高半導體性能，這在技術上具有挑戰性且需要更多時間。

　　據咨詢公司 Yole Intelligence 預測，全球先進芯片封裝市場預計將從 2022 年的 443 億美元增長到 2027 年的 660 億美元。在 660 億美元中，3D 封裝預計將占大約四分之一，即 150 億美元。

　　臺積電：當前 3D 封裝領域的領導者

　　臺積電是當前 3D 封裝領域的領導者，隨著生成式 AI(例如 ChatGPT)等對能夠快速處理大量數據的半導體的需求不斷增長，這項技術正在迅速增長。

　　目前行業的主流是 2.5D 封裝，它將芯片盡可能地靠近放置以減少數據瓶頸。

　　全球第一大代工芯片制造商臺積電也是全球先進封裝市場的領導者，擁有十年歷史的 2.5D 封裝技術。

　　臺積電正在大量投資測試和升級其 3D 芯片間堆疊技術 SoIC，其客戶包括蘋果公司和英偉達公司。臺積電在 7 月表示，將投資 900 億新臺幣(約 29 億美元)在建立一個新的先進封裝工廠。

　　本月早些時候，聯華電子公司(UMC)，世界第三大代工廠商，推出了其晶圓對晶圓(W2W)3D IC 項目，以為其客戶提供使用硅堆疊技術高效集成存儲器和處理器的尖端解決方案。

　　UMC 表示，其 W2W 3D IC 項目與封裝公司如 ASE、Winbond、Faraday 和 Cadence Design Systems 合作，是一項雄心勃勃的計劃，旨在利用 3D 芯片集成技術滿足邊緣 AI 應用的特定需求。

　　英特爾使用其下一代 3D 芯片封裝技術 Foveros 制造先進芯片。

　　三星的芯片封裝路線圖

　　作為世界第二大代工公司，三星自 2021 年推出其 2.5D 封裝技術 H-Cube 以來，一直在加速其芯片封裝技術的發展。

　　2.5D 封裝技術允許邏輯芯片或高帶寬存儲器(HBM)堆疊在硅互連器上方，具有較小的尺寸，三星表示。

　　該韓國公司在 4 月份表示，它正在提供封裝一站式服務，處理從芯片生產到封裝和測試的整個過程。

　　三星的新 SAINT 技術旨在提高數據中心和移動 APs 中 AI 芯片的性能，這些 APs 具有設備內 AI 功能，消息人士表示。