高通 26 日宣布推出了第三代 S5 和 S3 音頻平臺(tái)。高通表示,兩款音頻平臺(tái)在計(jì)算能力上均有不少于 1 倍的提升。
中端層級(jí)方面,高通宣稱第三代高通 S3 音頻平臺(tái)擁有 2 倍于上代的計(jì)算能力,并支持來(lái)自“高通語(yǔ)音和音樂(lè)合作伙伴擴(kuò)展計(jì)劃”的第三方解決方案。
該擴(kuò)展計(jì)劃包含一系列預(yù)驗(yàn)證的技術(shù),可提供空間音頻、回聲消除等音頻功能,并縮短 OEM 廠商的產(chǎn)品上市時(shí)間。
而在高端層級(jí)方面,第三代高通 S5 音頻平臺(tái)采用了與去年推出的高通 S7 音頻平臺(tái)相同的標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu),可降低開(kāi)發(fā)成本。高通宣稱該平臺(tái)相較前代在計(jì)算性能上超出三倍,同時(shí)擁有 50 倍以上的 AI 性能。
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