4 月 8 日消息，據韓國電子行業媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer(中間層)和 I-Cube，這是其自主研發的 2.5D 封裝技術，高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產將由其他公司負責。

　　據IT之家了解，2.5D 封裝技術可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術稱為 CoWoS，而三星則稱之為 I-Cube。英偉達的 A100 和 *** 系列 GPU 以及英特爾的 Gaudi 系列都采用了這種封裝技術。

　　三星從去年開始積極爭取 2.5D 封裝服務的客戶。他們向潛在客戶承諾將為 AVP 團隊分配充足的人手，并提供其自主設計的中間層晶圓方案。

　　消息人士稱，三星將為英偉達提供集成四顆 HBM 芯片的 2.5D 封裝。三星的技術還支持八顆 HBM 芯片的封裝，但他們表示，在 12 英寸晶圓上放置八顆 HBM 需要 16 個中間層，這會降低生產效率。因此，針對八顆及以上 HBM 芯片的封裝，三星正在研發一種“面板級封裝”技術。

　　業界推測，英偉達選擇三星可能是由于其人工智能芯片需求激增，導致臺積電的 CoWoS 產能不足。拿下英偉達的訂單也可能為三星帶來后續的 HBM 訂單。(遠洋)