根據(jù) Omdia 的最新研究，2023年數(shù)據(jù)中心熱管理市場的規(guī)模已飆升至 76.7 億美元，超過了之前的預測。這一空前增長勢頭預計將持續(xù)至2028年，年均復合增長率將達到18.4%。

　　這一增長浪潮在很大程度上將是受到人工智能驅(qū)動的需求和高密度基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新的推動，標志著該行業(yè)的一個重要轉(zhuǎn)折點。

　　隨著人工智能計算的普及，對液體冷卻的需求已急劇上升。主要趨勢包括后門熱交換器(RDHx)與單項直接芯片冷卻技術(shù)相結(jié)合的快速應用，實現(xiàn)了令人矚目的65%的同比增長，并開始與熱回收應用相結(jié)合。

　　這一時期還見證了空氣冷卻和液體冷卻技術(shù)的融合，創(chuàng)造出一種平衡且高效的熱管理方案。

　　Omdia首席分析師王珅表示：“2023年，全球數(shù)據(jù)中心冷卻市場經(jīng)歷了進一步的整合，前五名和前十名的市場集中度較前一年上升了5%。Omdia在其報告中擴大了供應商覆蓋范圍，涵蓋的公司數(shù)量從40家增加到49家，新增了中國的原始設(shè)備制造商(OEM)以及直接液體冷卻組件的供應商。Vertiv、Johnson Controls和Stulz保持了其前三甲地位，其中Vertiv尤其顯著，增加了6%的市場份額，這得益于北美市場的強勁需求和云服務合作伙伴關(guān)系。”

　　數(shù)據(jù)中心冷卻市場的增長主要受制于生產(chǎn)能力，尤其是冷卻分配單元(CDU)等組件的生產(chǎn)能力，而非需求不足。眾多供應鏈參與者難以滿足不斷飆升的市場需求，這導致了組件供應的短缺現(xiàn)象。不過，預計 2024 年有望釋放上一年因供應鏈瓶頸而延遲的訂單。

　　在此期間，液冷技術(shù)的應用呈現(xiàn)出強勁的增長勢頭，尤其是在北美和中國，新的供應商紛紛涌入，跟蹤公司也呈現(xiàn)出顯著的擴張態(tài)勢。在這個近 10 億美元的液冷市場中，直接芯片冷卻系統(tǒng)供應商CoolIT仍然是液冷市場的領(lǐng)軍企業(yè)，浸入式冷卻領(lǐng)軍企業(yè)曙光和服務器廠商聯(lián)想緊隨其后。

　　“預計到2028年，數(shù)據(jù)中心冷卻市場將達到168億美元的規(guī)模，這一增長主要受到數(shù)字化、高功率容量需求以及向環(huán)保基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)變的推動，而液體冷卻技術(shù)將成為該領(lǐng)域最大的技術(shù)類型。”王珅總結(jié)道。