經(jīng)濟(jì)日報今天(7 月 11 日)報道，富士康集團(tuán)已進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域，重點布局時下主流的面板級扇出封裝(FOPLP)半導(dǎo)體方案。

　　繼旗下群創(chuàng)光電(Innolux)之后，富士康集團(tuán)投資的夏普(Sharp)也宣布進(jìn)軍日本面板級扇出式封裝領(lǐng)域，預(yù)計將于 2026 年投產(chǎn)。

　　富士康集團(tuán)在 AI 領(lǐng)域本身就有足夠的影響力，而補(bǔ)上先進(jìn)封裝短板之后讓其可以提供“一條龍”服務(wù)，便于后續(xù)接受更多的 AI 產(chǎn)品訂單。

　　IT之家查詢公開資料，富士康集團(tuán)目前持有夏普 10.5% 的股權(quán)，該集團(tuán)表示現(xiàn)階段不會增持，也不會減持，將維持現(xiàn)有的投資關(guān)系。

　　夏普公司宣布將攜手日本電子元件廠 Aoi Electronics 進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域，Aoi 將會改建現(xiàn)有夏普工廠和設(shè)施，興建半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線。

　　Aoi 計劃在 2024 年內(nèi)，在夏普工廠打造出先進(jìn)半導(dǎo)體面板封裝產(chǎn)線，目標(biāo) 2026 年全面投產(chǎn)，月產(chǎn)能 2 萬片。