綜合韓媒《朝鮮日?qǐng)?bào)》與 ZDNET Korea 報(bào)道，SK 海力士系統(tǒng)架構(gòu)總裁박경(Park Kyung)在韓國當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日舉行的學(xué)術(shù)研討會(huì)上表示，存儲(chǔ)產(chǎn)品在 AI 時(shí)代從簡(jiǎn)單組件轉(zhuǎn)型為解決方案。

　　박경表示：

　　僅僅擁有 DRAM 設(shè)計(jì)技能已經(jīng)不夠了。我們需要從“運(yùn)營和系統(tǒng)”的角度，而不僅僅是從半導(dǎo)體技術(shù)的角度，來審視系統(tǒng)是如何變化的，以及存在哪些機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

　　半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)過去由供求關(guān)系主導(dǎo)，但未來它需要轉(zhuǎn)變?yōu)橐环N解決共同目標(biāo)的合作關(guān)系。我們?nèi)绾慰焖賾?yīng)對(duì)這種結(jié)構(gòu)，就是我們?nèi)绾螌⑽磥懋a(chǎn)品快速推向市場(chǎng)的關(guān)鍵。

　　就 SK 海力士在 HBM 內(nèi)存這一 AI 領(lǐng)域熱點(diǎn)產(chǎn)品取得龍頭地位，這位副總裁則稱：

　　我不清楚我們是因擅長(zhǎng)而排名第一，還是因排名第一而擅長(zhǎng)。但我總是認(rèn)為是后者。我們需要比現(xiàn)在更謙虛地對(duì)待技術(shù)，我們需要更努力地探索我們未知的內(nèi)容。

　　而在技術(shù)層面，박경設(shè)想了將目前主要用于 CPU 系統(tǒng)內(nèi)存擴(kuò)展的 CXL 內(nèi)存模塊(IT之家：SK 海力士對(duì)其簡(jiǎn)稱為 CMM)應(yīng)用到 AI XPU 中，為面臨片外緩存容量和帶寬瓶頸的 AI 芯片提供助力。

　　박경表示 SK 海力士的 CXL 2.0 CMM 樣品已經(jīng)性能穩(wěn)定，正在與主要客戶合作進(jìn)行測(cè)試認(rèn)證，獲得訂單后才有可能量產(chǎn)。

　　此外 SK 海力士現(xiàn)有 CXL 2.0 CMM 中使用的控制器來自瀾起，但 SK 海力士也在內(nèi)部開發(fā) CXL 主控，目標(biāo)下代 CMM 模塊采用自研控制器。