據最新消息，蘋果即將在10月28日推出一系列搭載M4芯片的MacBook Pro的新產品，而MacBook Air系列的更新預計將安排在明年發布。如此密集的新品發布節奏，意味著蘋果在未來一年內將忙于新產品的推陳出新。

　　不過，根據最新報告，蘋果有望在明年第四季度稍稍“喘口氣”，屆時將會推出全新的M5芯片，并應用于多個產品線，包括備受關注的iPad Pro系列。

　　根據彭博社記者Mark Gurman在最新一期“Power On”通訊中的爆料，蘋果自2023年起便已在開發M5芯片，與之同時進行的還有A19 Pro的研發。其預測，蘋果可能會在2025年底正式發布M5芯片，而屆時新一代的iPad Pro系列也有望一同亮相。不過，對于即將搭載M5芯片的11英寸和13英寸iPad Pro，業界普遍認為其外觀或功能上不會有太大變化。

　　2023年，蘋果對其高端平板產品線采取了不同策略。蘋果率先將M4芯片應用于11英寸和13英寸的iPad Pro，并緊接著在MacBook Pro上搭載同樣的芯片。隨著M5芯片的推出，預計新一代iPad Pro將會搭載該新芯片，但從蘋果一貫的產品更新策略來看，iPad Pro系列剛在大約半年前進行了更新，因此本次硬件上的提升可能會是唯一的主要變化，而不太可能有大幅的外觀設計變動。

　　與此同時，有分析指出，蘋果在2024年推出的M5芯片不太可能采用臺積電的2nm工藝。此前，知名分析師郭明錤曾預測，蘋果將在2026年才會轉向這一尖端制程，主要原因在于2nm晶圓的高昂成本。不過，即便如此，M5芯片相較于前代產品依然會有顯著不同。據悉，M5芯片將采用臺積電的SoIC(小型集成電路封裝)技術，該技術自2018年引入后便憑借其三維芯片堆疊結構，在散熱、漏電和電性能方面表現優異。

　　SoIC封裝技術相較傳統的二維芯片設計，能夠有效提升散熱管理、減少電流泄漏，并且提升電性能，為M5芯片在效率和性能方面提供了更高的優化空間。這一升級無疑為蘋果在日益激烈的芯片市場中增添了競爭優勢，也為未來的iPad Pro系列帶來了更大的性能提升潛力。