此前有消息稱，蘋果自 2023 年以來一直在開發 M5 芯片，與 A19 Pro 芯片同時進行。現據彭博社記者馬克・古爾曼(Mark Gurman)最新報道，他預計蘋果可能會在 2025 年底發布 M5 芯片，甚至有可能在同一時間發布新款 iPad Pro 系列。

　　蘋果今年采用了不同于以往的策略，先為 11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 配備了 M4 芯片。基于這一變化，預計新款 iPad Pro 系列也將率先搭載 M5 芯片，但預計其它方面不會大的變化，畢竟蘋果在六個月前剛剛發布了該系列產品，因此短期內不太可能進行重大設計改動。

　　古爾曼表示：“考慮到蘋果每 18 個月左右更新一次 iPad Pro，而 M5 芯片預計將在明年年底推出，因此下一代 iPad Pro 可能會在 2025 年底或 2026 年上半年才會發布。由于當前新設計僅有六個月的歷史，因此預計不會有其他重大變化。”

　　另據臺灣地區經濟日報援引業界消息報道稱，蘋果已積極投入下世代 M5 芯片開發，并持續采用臺積電 3nm 制程生產，最快明年下半年至年底問世。

　　IT之家注意到，分析師郭明錤此前也曾預測，蘋果將在 2026 年轉向臺積電的 2 納米工藝，因此 M5 芯片不太可能采用該工藝。不過，M5 芯片將采用臺積電的 SoIC 封裝技術，與前代產品相比將有顯著差異。SoIC 封裝技術于 2018 年首次推出，可將芯片堆疊成三維結構，從而實現更好的熱管理、更低的電流泄漏和更好的電氣性能。