據(jù)報道，亞馬遜推出了第三代AI訓(xùn)練芯片Trainum3。

　　據(jù)悉，新款芯片是首款采用3nm工藝節(jié)點(diǎn)制造的AWS芯片，能效提高了40%，性能翻倍提升。

　　同時，搭載Trainium 3的UltraServer預(yù)計(jì)其性能將遠(yuǎn)超前代，較Trn2 UltraServer提升高達(dá)4倍。這一飛躍性的進(jìn)步預(yù)示著AI訓(xùn)練和推理能力將迎來前所未有的提升。據(jù)悉，首批基于Trainium 3的實(shí)例預(yù)計(jì)將于2025年底上市，為全球用戶帶來更加高效、強(qiáng)大的AI服務(wù)體驗(yàn)。

　　在對比中，亞馬遜AWS展現(xiàn)出了其在芯片互聯(lián)技術(shù)上的獨(dú)特優(yōu)勢。與英偉達(dá)基于Blackwell架構(gòu)芯片打造的服務(wù)器相比，AWS能夠更靈活地將更多芯片連接在一起，從而大幅度提升運(yùn)算速度，為用戶帶來更加流暢、高效的AI運(yùn)算體驗(yàn)。

　　近期亞馬遜AWS還推出了新的書籍簡介中心服務(wù)器，其中搭載了Ttainium2芯片。進(jìn)一步豐富了AWS的產(chǎn)品線，并為用戶提供了更加多樣化的服務(wù)選擇。

　　值得一提的是，蘋果公司作為科技行業(yè)的巨頭，也選擇了與亞馬遜AWS合作，采用其定制的AI芯片來支持其搜索等關(guān)鍵服務(wù)。同時，蘋果還在積極評估最新的AI芯片是否可用于預(yù)訓(xùn)練其Apple Intelligence模型，這無疑為AWS的AI芯片技術(shù)注入了更多的期待和可能性。