據瑞財經報道，1月15日，據港交所官網，峰岹科技(深圳)股份有限公司(以下簡稱：峰岹科技)遞表港交所，擬在在港交所主板掛牌上市，獨家保薦人為中金公司。

　　據悉，峰岹科技2022年4月在科創板上市，一旦在港交所上市，峰岹科技將形成“A+H”股的格局。

　　招股書顯示，峰岹科技是一家領先的芯片設計公司，專注于BLDC電機驅動控制芯片的設計與研發。

　　根據弗若斯特沙利文的資料，峰岹科技的產品涵蓋典型電機驅動控制系統的全部核心器件，包括電機主控芯片，電機驅動芯片，智能功率模塊IPM及功率器件。同時，峰岹科技是中國首家專注于BLDC電機驅動控制芯片設計的芯片廠商，也是全球首家實現基于FOC算法硬件化的電機主控專用芯片大規模量產的芯片廠商。

　　截至2023年12月31日，峰岹科技在中國BLDC電機主控及驅動芯片市場的份額達到4.8%(按收入計)，排名第六，且公司為該市場前十大企業中唯一的中國企業。

　　業績方面，2022年、2023年及2024年前9個月，峰岹科技營業收入分別為3.23億元、4.11億元及4.33億元;期內利潤分別為1.42億元、1.75億元及1.84億元。

　　IPO前，峰岹香港持股為38.06%，上海華芯持股為12.22%，芯運科技持股為1.46%。