OPPO宣布Find N5搭載高通驍龍8至尊版移動平臺，這是全球首款驍龍8至尊版折疊屏。

　　此前Geekbench跑分網站曝光的信息顯示，OPPO Find N5搭載的是7核版驍龍8至尊版芯片，其單核成績是3083，多核成績是8865。

　　對比8核版本，7核版驍龍8至尊版芯片采用2 5架構設計，CPU部分由2顆4.32GHz超大核和5顆3.53GHz大核組成，這顆芯片在高通的內部代號是SM8750-3-AB。

　　另外，Find N5首次采用鈦合金鉸鏈，單邊厚度約4mm左右，折疊態(tài)厚度小于9.2mm，是迄今為止最薄的折疊屏機型。

　　OPPO首席產品官劉作虎表示，極致的薄是Find N5給大家呈現出的物理結果，而強、高效也是這款產品想表達的產品內核，這次我可以很自信的說，OPPO Find N5就是現在大屏折疊產品的版本答案。

　　新品將在2月20日正式發(fā)布。