科技媒體 AndroidAuthority 昨日(3 月 18 日)發布博文，報道稱谷歌 Pixel 10 系列旗艦手機將搭載全新的 Tensor G5 芯片，該芯片首次脫離三星代工，改用臺積電 3nm 級工藝。

　　Tensor G5 芯片采用 "自研核心 + 第三方 IP" 混合架構，其中超 60% 模塊由 Arm、Imagination 等公司提供，凸顯谷歌在芯片設計領域的務實策略。

　　報道指出 Tensor G5 芯片在關鍵模塊上采取差異化策略，在 CPU 和 GPU 方面，沿用 Arm Cortex CPU 核心，GPU 改用 Imagination DXT 系列，取代此前的 Arm Mali 架構。

　　自研模塊方面，Tensor G5 芯片保留“Always-on Compute”音頻 DSP、“Emerald Hill”內存壓縮器及 TPU(AI 加速單元)，并升級第 2 代 GXP DSP 用于圖像處理。

　　該芯片還會使用第三方 IP 方案，視頻編碼采用 Chips&Media 的 WAVE677DV(支持 4K120 AV1 解碼)，顯示控制器選用 VeriSilicon DC9000，接口模塊(USB / PCIe 等)則采購自 Synopsys。

　　谷歌放棄此前自主研發的 "BigWave"AV1 編解碼器，轉而采用第三方解決方案，可快速實現多格式支持(AV1 / HEVC 等)，降低驗證成本，但該媒體也指出，核心視頻處理能力依賴外部供應商，可能影響差異化競爭力。

　　盡管 Tensor G5 仍依賴大量第三方 IP，但谷歌已掌握內存控制器、系統緩存等基礎架構設計能力。