在電子產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)升級的進(jìn)程中，基礎(chǔ)材料的性能突破始終是支撐技術(shù)迭代的重要環(huán)節(jié)。作為國內(nèi)中高端覆銅板行業(yè)電子樹脂領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，同宇新材料(廣東)股份有限公司(以下簡稱“同宇新材”)通過將技術(shù)積累與市場需求深度融合，逐步在細(xì)分領(lǐng)域構(gòu)建起差異化的產(chǎn)品競爭力。

　　從技術(shù)儲備到產(chǎn)品布局，同宇新材的成長軌跡與國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)的升級需求同頻共振。企業(yè)現(xiàn)已形成覆蓋MDI改性環(huán)氧樹脂、DOPO改性環(huán)氧樹脂、高溴環(huán)氧樹脂等在內(nèi)的多系列產(chǎn)品矩陣，為覆銅板企業(yè)提供精準(zhǔn)的差異化電子樹脂解決方案。這種產(chǎn)品體系的完善，既源于企業(yè)對生產(chǎn)工藝的持續(xù)優(yōu)化，也離不開對下游應(yīng)用場景的精準(zhǔn)洞察。

　　市場數(shù)據(jù)印證了電子樹脂的增長潛力。據(jù)行業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測，中國大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模預(yù)計到2026年將達(dá)到546.05億美元。隨著新一代信息技術(shù)的不斷突破，AI、智能化汽車以及VR設(shè)備等新型電子產(chǎn)品不斷發(fā)展，新興電子產(chǎn)品市場快速崛起，推動了中高端PCB產(chǎn)品需求的快速增長。面對這一趨勢，同宇新材持續(xù)深耕中高端覆銅板用電子樹脂領(lǐng)域，其產(chǎn)品獲得了建滔集團(tuán)、生益科技、南亞新材等全球知名覆銅板企業(yè)的青睞，逐步確立在內(nèi)資供應(yīng)商中的優(yōu)勢地位。

　　更值得關(guān)注的是，同宇新材通過技術(shù)突破打破了國際企業(yè)在高性能電子樹脂領(lǐng)域的壟斷格局。在無鉛無鹵覆銅板適用的電子樹脂領(lǐng)域，公司有效降低了覆銅板生產(chǎn)企業(yè)對外資或臺資供應(yīng)商的依賴，持續(xù)提升高性能電子樹脂的國產(chǎn)化率。同宇新材憑借良好且穩(wěn)定的產(chǎn)品品質(zhì)及本土化優(yōu)勢，成為多家客戶的主要選擇。這種以國產(chǎn)替代為導(dǎo)向的策略，既降低了下游企業(yè)對進(jìn)口產(chǎn)品的依賴，也為企業(yè)自身開辟了更廣闊的市場空間。

　　此外，同宇新材采取“雙輪驅(qū)動”策略，深度挖掘客戶需求。一方面，深化與現(xiàn)有客戶的合作粘性;另一方面積極拓展新客戶，捕捉國產(chǎn)化進(jìn)程以及下游市場需求的市場機(jī)遇。面對電子信息產(chǎn)業(yè)的升級浪潮，技術(shù)實力與市場洞察的融合能力，正成為企業(yè)突圍的核心要素。同宇新材以務(wù)實的技術(shù)迭代與多品類產(chǎn)品布局，為電子樹脂領(lǐng)域的國產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)助力。