據科技博客9to5mac報道，多年來，蘋果公司一直在逐步結束與高通的芯片合作關系。對此，高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)表示，他已經著眼于iPhone之外的業務，并安撫投資者稱，高通的長期發展規劃并不依賴蘋果的路線圖。

　　安蒙在接受雅虎財經《Opening Bid》播客節目采訪時，淡化了與蘋果這一高風險合作關系的影響，稱公司已經在按照蘋果將在未來幾年完全轉用自研基帶芯片的情形進行規劃。目前，蘋果已推出了自研基帶C1。

　　蘋果自研基帶C1

　　“我們就是按合同辦事。如果沒有新的合同，那就這樣了，”安蒙稱，“外界對我們與蘋果的關系有太多戲劇化的解讀和聯想，說實話，我認為這沒必要。”

　　長期以來，高通一直是蘋果的主要基帶供應商，相關業務每年為高通帶來約57億至59億美元的收入。兩家公司目前的授權協議將于2027年到期，而蘋果的“退出進程”已開始啟動。高通表示，預計今年秋季推出的iPhone中約有70%將使用高通基帶，明年將降至20%，2027年發布的新款iPhone時將不再使用高通基帶。

　　Android和其他業務

　　安蒙說：“我們在做業務規劃時，已假定蘋果將會使用自研基帶。令人興奮的是，我們公司正在創造所有增長機遇，包括在Android平臺上的增長。”

　　除了手機業務之外，高通還在大力押注于汽車、物聯網以及數據中心領域。在多年前的一次嘗試失敗之后，該公司近期宣布重新進軍AI服務器芯片領域，希望對英偉達主導的圖形處理器領域提供一個補充。

　　這一領域競爭日益激烈，AMD、英特爾和ARM等公司也在覬覦類似市場機遇。安蒙認為，整個潛在市場夠大，足以容納一個具有顛覆性的后來者。