今日 AMD 宣布擴(kuò)展其手持設(shè)備 Ryzen 游戲系統(tǒng)芯片(SOC)產(chǎn)品線，推出面向預(yù)算型市場的 Ryzen Z2 A 和高端市場的 Ryzen AI Z2 Extreme 芯片，為最新的手持游戲設(shè)備提供動(dòng)力支持。

　　AMD 對 Ryzen Z2 系列進(jìn)行了升級，推出了“Ryzen AI Z2 Extreme”芯片。這款芯片在 Ryzen Z2 Extreme 的基礎(chǔ)上，增加了專用的神經(jīng)處理單元(NPU)，用于執(zhí)行 AI 工作負(fù)載，成為首款支持 AI 運(yùn)算的定制手持設(shè)備 Ryzen 芯片，能夠提供高達(dá) 50 TOPS 的人工智能算力。

　　Ryzen AI Z2 Extreme 芯片采用最新的 Zen 5 架構(gòu)，擁有 8 個(gè) CPU 核心和 16 個(gè)線程，并配備了 16 個(gè)基于 RDNA 3.5 架構(gòu)的 GPU 核心。盡管 AMD 沒有透露其具體性能數(shù)據(jù)，但預(yù)計(jì)其圖形性能將與 Radeon 890M 相當(dāng)，后者同樣配備了 16 個(gè) RDNA 3.5 核心。

　　與此同時(shí)，新推出的 Ryzen Z2 A 芯片集成顯卡(iGPU)則采用了較舊的 RDNA 2 架構(gòu)，擁有 8 個(gè) GPU 核心。該芯片主要面向入門級手持設(shè)備，不太可能被用于主打流暢游戲體驗(yàn)的產(chǎn)品，但其功耗控制和成本效益將使其在入門級市場具有競爭力。

　　Ryzen Z2 A 芯片還降級至較舊的 Zen 2 架構(gòu)，僅配備 4 個(gè)核心和 8 個(gè)線程，與 Steam Deck 上的定制 Ryzen APU 性能相當(dāng)。其將是一款超低功耗的 APU，工作在 6-20 瓦的熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)范圍內(nèi)，有助于提升手持設(shè)備的電池續(xù)航能力。

　　相比之下，Ryzen AI Z2 Extreme 以及其他 Ryzen Z2 系列芯片將工作在 15-30 瓦的 TDP 范圍內(nèi)，并支持高達(dá) 8000 MT/s 的內(nèi)存速度，比 Ryzen Z2 高出 500 MHz，比 Ryzen Z2 Go 高出 1600 MHz。