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　　作為光電行業的 “風向標”，CIOE中國光博會將集中呈現當下最熱門的技術成果與落地案例：從 1.6T 光模塊、車載光通信、硅光技術，到晶圓級光學、Pancake 光波導、AR 眼鏡;從紅外熱成像、激光醫療，到多模態傳感器融合、新型顯示及量子技術…… 在這里，您能近距離觸摸技術創新的脈搏，洞察產業落地的最新動態。

　　CIOE中國光博會瞄準產業熱點及前沿方向，特設十大“特色展區”，聚焦前沿技術展示及產業鏈聯動：

　　· 車載光通信專區：集中展示車載光通信元器件、模組及系統方案，助力產業鏈協同升級;

　　· 人形機器人展示區：覆蓋整機系統、核心部件、感知系統三大方向，呈現技術鏈全景;

　　· 激光醫療展區：匯聚尖端激光光纖、核心激光器及創新設備，展現醫療技術新突破;

　　· 激光焊接展區：聚焦高精度、高效率焊接解決方案，響應制造業升級需求;

　　· 內窺鏡成像技術展區：集中展示醫療及工業內窺鏡創新產品，引領細分領域發展。

　　此外，還有IPEC 國際光電委員會展示區、望遠鏡及天文器材展區、藍寶石加工應用展區、光學注塑 / 模壓非球面展區、激光創新應用展示區等，將推動技術與場景深度融合，為不同行業帶來創新的光電解決方案。

　　同期舉辦90+場論壇，從產業熱點到技術落地，會議包含信息通信、精密光學智能制造、激光技術創新及應用、紅外產業洞察及應用以及量子技術論壇;“光+應用”系列會議包括智能汽車、人形機器人、消費電子、新型顯示、AR&VR、安防、醫療等熱門主題;還有學術會議和與知名研究機構Yole Group舉辦的國際會議，全面深入探討光電領域的最新技術和研究方向，為光電企業布局未來提供了一個得天獨厚的交流平臺。

　　半導體先進制造工藝是光電子器件集成的基石，其發展正深刻重塑光學行業。制造工藝從傳統玻璃加工轉向類半導體的晶圓級制程，推動光學器件向 “光學芯片” 進化，對高集成度與智能化需求日增。光學行業的進階不僅是材料與器件的革新，更依賴半導體先進制造工藝支撐的全產業鏈協同突破，同時，光電互連正加速向更高集成度、更小體積演進，CPO(光電共封裝)技術作為最具前景的解決方案，是融合光電與半導體技術優勢的關鍵路徑。

　　面向產業落地，今年CIOE中國光博會與SEMI-e 深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展共同舉辦，聚焦半導體前沿制造技術與高端工藝，尤其在支撐智能化、集成化的光電子器件制造領域夯實產業基礎;雙展匯聚半導體制造與光電應用核心力量，為產業鏈上下游及跨領域參與者(材料、設備、設計、制造、封裝、系統集成、終端應用)搭建了高效交流碰撞平臺。

　　CIOE 中國光博會覆蓋光通信、消費電子、汽車、能源、工業等九大領域的優質資源，雙展聯動依托 “光電子 + 集成電路” 的雙向賦能，為專業觀眾呈現全面而深入的整體解決方案。觀眾不僅可以一站式掌握最新技術突破與市場脈動，還能高效直連業內權威專家與領軍企業高管，精準發掘潛在合作機遇。此外，CIOE 中國光博會精心籌備了系列專業參觀資料，包括應用領域的高清產業鏈圖譜、精準匹配的產品采購指南、細分技術維度的產品合集、提前解鎖展會全貌的展前預覽手冊等，助力觀眾科學規劃觀展路線，實現高效精準的專業參觀體驗。

　　文章內容僅供閱讀，不構成投資建議，請謹慎對待。投資者據此操作，風險自擔。