據臺灣媒體報道,臺積電 7nm 工藝生產芯片超 10 億顆,成為 5G 產品的重要支撐力量,獲得了 “IEEE 企業創新獎”的肯定。

臺積電因而發布了新聞稿,董事長劉德音表示,公司領先的技術結合專業芯片制造服務商業模式,體現于 7nm 技術上,為業界最先進的邏輯制程技術首次以開放平臺方式提供給全球半導體產業。
臺積電 7nm 技術自 2018 年 4 月量產以來,已經為數十家客戶的數百種產品生產超過 10 億顆的晶片,協助芯片設計人員在人工智能、數據中心、智能駕駛輔助系統、高效能運算、5G 通訊及智能手機等關鍵技術領域推出創新產品。
憑借 7nm 平臺的成功經驗,臺積電 5nm 制程已于 2020 年順利量產,3nm 制程預計于 2022 年開始量產。
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