據官方此前公布的消息，榮耀將于8月12日舉行全球發布會，正式推出獨立以來的首款高端旗艦產品——榮耀Magic 3，這也是接下來榮耀家族最值得期待的一款頂級旗艦，將有望首批搭載全新的驍龍888 Plus處理器，并且在影像領域依舊有非常值得期待的升級。現在有最新消息，隨著發布時間的日益臨近，近日有知名數碼博主進一步帶來了關于該機的更多細節。

　　據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的榮耀Magic 3系列旗艦將提供magic 3和magic 3 Pro兩個版本，兩款機型均將采用雙挖孔屏方案，不同之處在于前者采用的是雙挖孔直面屏幕，而榮耀Magic 3 Pro則為雙曲面屏幕。除此之外，該博主還透露，Pro版本將會帶來更強的配置，例如有望引入3D結構光方案，支持更高級別的人臉識別。

　　其他方面，根據此前曝光的消息，全新的榮耀Magic 3將采用的是6.76英寸雙挖孔OLED屏設計，分辨率為2772*1344，并且屏幕與中框和背板的角度完全融合，手感應該非常出眾。將首批搭載驍龍888 Plus處理器，能帶來強力的性能輸出。將后置外觀類似華為Mate 40 Pro的極具辨識度的四攝相機模組。此外， 其標準版將支持66W快充，高配版則將支持100W有線快充和50W無線充電。

　　據悉，全新的榮耀Magic3系列全球發布會將于8月12日舉行，趙明此前曾表示，榮耀Magic3作為榮耀打造的超高端旗艦，代表的是榮耀最新的科技水平和實力。