作為 Android 陣營的“標桿級”產品，Google 的“親兒子”Pixel 終于將要迎來新一代產品，在一系列傳聞過后，Google 正式通過官方博客公開 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 的外觀，以及由 Google 設計的 Tensor SoC。

　　Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 將在今年秋季正式登場，Google 表示，有關這款手機的更多細節，如新功能、技術規格等信息將在發布會上公開。Google 透露，新款 Pixel 手機升級了后置相機模組，并為這幾顆更大的鏡頭設計了全新的排列形式，外觀上，新的 Pixel 手機采用新的材料和表面處理工藝，與 Android 12 的設計相結合。

　　除了新手機，Google 還介紹了它設計的 Tensor 芯片，Google 稱這款芯片是為今天和未來人們使用手機的方式而設計的，新的芯片也將為用戶帶來全新的功能體驗。Google 表示，憑借 Tensor 和 Titan M2 安全芯片，Pixel 6 將擁有所有手機中最多的硬件安全層。