聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在 2021 年以 46% 的份額領(lǐng)先安卓智能手機(jī)SoC市場(chǎng)，超過了競(jìng)爭對(duì)手高通，后者在2021年占據(jù)了 35% 的市場(chǎng)份額。

　　但是，Counterpoint Research已發(fā)布了該研究的后續(xù)報(bào)告。該報(bào)告詳細(xì)介紹了高通、聯(lián)發(fā)科、Exynos、海思和紫光展銳在爭奪市場(chǎng)份額最大的安卓芯片供應(yīng)商的競(jìng)爭中在各個(gè)價(jià)格區(qū)間的市場(chǎng)份額。

　　該報(bào)告的仔細(xì)研究表明，聯(lián)發(fā)科在2021年的大部分市場(chǎng)份額增長來自中低端批發(fā)價(jià)格段(低于 299 美元)，主要是因?yàn)閷?duì)天璣700、天璣800和 Helio系列芯片的強(qiáng)勁需求推動(dòng)的。另一方面，高通在中端和高端旗艦市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，在 300美元以上的所有價(jià)位中占據(jù)約 50% 的市場(chǎng)份額，除了 700-799美元的價(jià)位，三星以 46% 的市場(chǎng)份額領(lǐng)先.

　　報(bào)告提到，市場(chǎng)趨勢(shì)發(fā)生這些變化的原因是全球芯片短缺。由于高通無法從臺(tái)積電和三星獲得芯片供應(yīng)，該公司轉(zhuǎn)而將重點(diǎn)放在增加其驍龍700和驍龍800 系列芯片的供應(yīng)上，以推動(dòng)更高的收入和盈利能力。

　　然而，由于高通在 2021 年的 400 和 600 系列驍龍芯片中沒有提供太多的性價(jià)比，手機(jī)制造商決定轉(zhuǎn)向其競(jìng)爭對(duì)手聯(lián)發(fā)科，而不是他們的低端入門級(jí)產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科成功地在 2021 年通過其天璣700 至天璣1200 系列向市場(chǎng)推出了功能強(qiáng)大且價(jià)格更便宜的5G 芯片，這些芯片可以提供與相同價(jià)格范圍內(nèi)的競(jìng)爭處理器相當(dāng)?shù)男阅埽�有時(shí)甚至超過競(jìng)爭處理器。隨著 2022 年天璣 8000 和 9000 系列芯片組的發(fā)布，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科也可以在來年搶占高端高端安卓市場(chǎng)的份額。