6月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，芯片代工商聯(lián)華電子(UMC)正考慮將22/28納米制程2023年的報(bào)價(jià)提高約6%。

　　聯(lián)華電子成立于1980年，提供先進(jìn)制程技術(shù)與晶圓制造服務(wù)，為IC產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。目前，該公司旗下有12座晶圓代工廠，其中4座為12英寸晶圓代工廠、7座為8英寸晶圓代工商，還有一座是6英寸晶圓代工廠。

　　據(jù)悉，聯(lián)華電子已多次上調(diào)晶圓代工報(bào)價(jià)。去年1月初，外媒曾報(bào)道稱，由于產(chǎn)能緊張，該公司提高了12英寸晶圓的代工報(bào)價(jià)，但該公司并未透露提高的幅度。今年3月份，該公司再次上調(diào)晶圓代工價(jià)格。

　　在全球芯片短缺之際，芯片代工商普遍上調(diào)代工價(jià)格，其中制程工藝領(lǐng)先的臺(tái)積電的計(jì)劃也備受關(guān)注。晶圓代工價(jià)格上漲之后，芯片供應(yīng)商可能會(huì)提高芯片的價(jià)格，以彌補(bǔ)代工成本的上漲。(小狐貍)