據此前相關博主透露，全新的小米14系列旗艦目前已經在工信部備案，將于11月份登場，其最大的賣點之一便是將有望首發搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。雖然目前距離發布還有接近半年的的時間，但這段時間以來已經有不少爆料傳出，吸引了大家不少關注的目光。而現在有最新消息，近日有外媒進一步帶來疑似小米14 Pro的外觀設計細節。

　　據知名數碼博主@i冰宇宙 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米14 Pro外觀設計目前已經定稿，相比前作小米13 Pro將有較大的突破。從該博主同步曬出的根據已知消息制作的效果圖來看，正面將會采用一塊微曲的四曲面屏幕，同時還實現了幾乎四邊等寬的效果，且邊框極窄，配合上四曲面的屏幕，給人一種正面“全是屏”的感受，極大的綜合了手感和觀感體驗。

　　其他方面，根據此前曝光的消息，全新的小米14系列將全系標配新一代的高通旗艦芯片——驍龍8 Gen3，由臺積電代工，工藝制程升級至N4P，將采用的是1+5+2架構設計，相較于當前的驍龍8 Gen2將增加一顆大核，減少一顆小核，而5顆大核在驍龍5G Soc史上屬于第一次，是迄今為止性能最強悍的驍龍5G芯片。除此之外，該機還將使用國產屏幕，邊框將會比目前邊框最窄的iPhone還要窄一些，實現了四邊邊框1mm的極窄設計，相較于市場主流高端品牌手機(1.45mm)下邊框減少約23%，整體的視覺效果也將顯著提升。

　　據悉，全新的小米14系列將有望在今年11月與大家見面，將有望首發搭載高通驍龍8 Gen3旗艦平臺，并繼續在影像上帶來大幅度的升級。