日本西南部的九州島正在形成一個半導體投資集群，臺積電建設芯片工廠刺激了一些日本業內最大的供應商采取新舉措。

　　九州島熊本縣菊陽汀鎮上高樓大廈拔地而起，全球最大的代工芯片制造商臺積電正在那里建設一家芯片代工廠。該耗資約1萬億日元(約合67億美元)的項目自2022年春季以來一直在不間斷施工，預計于2024年底完工。相關工作人員及其家人從中國臺灣趕來，監督各種工具和設備的運送。

　　日本大型芯片行業供應商正在采取行動。工業機械制造商荏原(Ebara)正在熊本縣Nankan鎮破土動工建設新工廠，預計將于2024年底竣工，將提高用于晶圓拋光的設備產量。荏原公司在該領域擁有全球第二大市場份額。

　　日本頂級芯片設備制造商東京電子(TEL)正斥資約430億日元在與Kikuyo相鄰的合志市建設新的開發設施，建設計劃于2025年夏季完工。該設施將處理電路圖案化中使用的涂層和開發設備，東京電子在該領域擁有約90%的市場份額。

　　東京電子九州子公司總裁Shinichi Hayashi表示，東京電子計劃將其在九州的業務規模擴大一倍。

　　按市場份額計算，全球最大的晶圓切割設備制造商迪思科(Disco)于今年7月在熊本縣開設了新的研發中心。一位發言人表示：“我們希望客戶能夠參觀我們的研發地點，以便我們能夠建立更牢固的合作伙伴關系。”

　　國際廠商也在熊本有所行動。光刻機制造商ASML于今年9月將技術支持中心搬遷到了更大的空間。該中心的員工預計將從10名左右增加到60名，其中包括短期任務的員工。 這家荷蘭公司還將于明年夏天在熊本開設新倉庫，以容納增加的設備安裝和維護零件。

　　全球第三大芯片工具制造商美國泛林集團(Lam Research)也在熊本搬遷了辦公地點，以開設更大的服務中心。

　　九州正在吸引島上其他地方的其他大型企業。索尼集團計劃在年底前收購土地以開設新的芯片制造廠。功率半導體領域的領導者羅姆(Rohm)打算在宮崎縣設立生產工廠。

　　發展島上的芯片產業需要一條涵蓋材料、設備和服務的供應鏈。政府機構九州經濟產業局局長Kimihide Namura表示：“我們需要建立一個國內外合作的架構。”

　　人力資源也至關重要。半導體行業供應商Screen于今年6月在熊本辦事處內開設了耗資5億日元的工程師培訓中心，預計每周培訓多達約30名工程師。