韓國SK海力士4月18日宣布，近期臺積電簽署了一份諒解備忘錄，雙方將合作生產下一代HBM，并通過先進的封裝技術提高邏輯和HBM的集成度。

　　該公司計劃通過這一舉措著手開發HBM4，即HBM系列的第六代產品，預計將于2026年開始量產。

　　兩家公司將首先致力于提高安裝在HBM封裝最底部的基礎芯片的性能，并同意合作優化SK海力士的HBM和臺積電的CoWoS技術的整合，合作應對客戶對HBM的共同要求。