韓國企劃和財政部今日宣布了“半導體生態系統綜合支持計劃”，旨在提升韓國半導體企業的整體競爭力，確保該國在全球半導體競賽中的領先地位。

　　韓國政府計劃向韓國產業銀行投資 2 萬億韓元(IT之家備注：當前約 104.62 億元人民幣)，建立 17 萬億韓元(當前約 889.27 億元人民幣)規模的半導體企業低息貸款計劃，并從 7 月開始就向韓國國內半導體企業提供低息貸款。

　　與韓國產業銀行的一般貸款相比，該貸款將對大型半導體企業給予 0.8~1.0% 的利率優惠;中小型企業的利率優惠更大，達 1.2~1.5%。

　　在這一計劃的支持下，韓國半導體企業將能以更低的成本籌集經營資金，進一步發展自身業務。

　　韓國政府目前對包括半導體、二次電池、顯示技術在內的“國家戰略技術”產業提供稅收抵免優惠，具體抵免比例為設施投資的 15% 和研發投資的 30~50%，不過現有優惠政策將在今年底到期。

　　此次“綜合支持計劃”將該稅收抵免優惠延長到 2027 年，并將先進半導體的材料、元器件、裝備相關技術納入補貼范疇，同時將軟件開支和研發設施租金也作為抵免額度計算的基數。

　　韓國政府目標于 2025~2027 年在半導體研發、商業化和相關人力資源培訓方面投入約 5 萬億韓元(當前約 261.55 億元人民幣)，擴張 AI 計算基礎設施，建設促進先進半導體量產的中試線。

　　此外，韓國計劃到 2027 年將半導體生態系統基金從今年的 3000 億韓元(當前約 15.69 億元人民幣)擴大到 1.1 萬億韓元(當前約 57.54 億元人民幣)，該基金將從 7 月開始對無廠半導體設計企業進行股權投資。

　　最后，韓國政府也將加強對半導體產業所需基礎建設的投資，升級龍仁半導體集群的道路交通和水電力供應。